治具製作 - テスト治具サービスのご紹介
維立精密（MCPi）は、AIや5Gチップなどの半導体検査向けに、ソフトウェア・ハードウェア設計からミクロン単位の製造に至るまで、テストソケットおよび機能治具のトータルソリューションを提供しています。当社はBGAやIC向けの電子部品高精度テストソケットを設計し、ポゴピン（Pogo Pin）を精密に統合することで、長期にわたる下壓（プッシュダウン）環境でも優れた電気的特性を維持します。また、先進的な多軸設備を用いたミクロンレベルの微細穴あけ加工により、ファインピッチ（細間距）かつ高密度なプローブカード（針盤）のニーズに対応します。当社のR&Dチームは、ソフトウェア制御、信号の切り替え、および自動化気圧機構を柔軟に統合し、最適なPCBAテスト治具をお届けします。
さらに、PEEKやPOMの精密加工に精通しており、機上計測と三次元測定機（CMM）による厳格な品質管理を組み合わせることで、幾何同心度を ≤ 5 μm 以内に制御し、製品の設計変更にも高い柔軟性で迅速に対応します。
維立精密（MCPi）は、AIや5Gチップなどの半導体検査向けに、ソフトウェア・ハードウェアの協調設計、リバースエンジニアリング、およびミクロン単位の精密加工を融合したテストソケットと高階（ハイエンド）治具のソリューションを提供しています。当社は高精度スキャン技術を活用し、元の3D図面がないコンポーネントの寸法を復元することで、国産化代替（ローカライズ）を実現します。また、BGAやIC向けの電子部品高精度テストソケットを設計し、ポゴピン（Pogo Pin）を精密に統合することで、長期にわたる下壓（プッシュダウン）環境でも優れた電気的特性を維持します。製造プロセスでは、先進的な多軸設備を用いた「一次装夾（ワンセットアップ）」工法により、ミクロンレベルの微細穴あけ加工を行い、ファインピッチかつ高密度なプローブ針盤のニーズに対応します。当社のR&Dチームは、設計の初期段階でソフトウェアによる運動・干渉シミュレーションを導入し、エラーを根本から排除します。さらに、PEEK、POM、および帯電防止材料の精密加工に精通しており、機上計測と三次元測定機（CMM）による厳格な品質管理を組み合わせることで、幾何同心度を $\le 5\ \mu\text{m}$ 以内に制御し、製品の設計変更にも高い柔軟性で迅速に対応しながら金型改造コストを大幅に削減します。
維立精密（MCPi ）は、AIや5Gチップの検査向けに、リバースエンジニアリングとミクロン単位の精密加工を融合した高階（ハイエンド）テストソケットのソリューションを提供しています。当社はファインピッチ微細穴あけ加工技術を確立しており、高硬度材や特殊プラスチックに微小な穴径（0.1mmなど）を精密に加工し、プローブ（針）の偏りのないスムーズな作動を保証します。社内工場では、PEEK、セラミック、ウゴウ（烏鋼/タングステン鋼）、およびESD帯電防止材料の切削加工と変形制御に精通しており、数十万回に及ぶ圧合（プレス）環境でも変形を防ぎ、静電気によるチップの破壊を効果的に防ぎます。設計段階からDFM（製造性考慮設計）を導入してルートを最適化し、高周波信号の干渉を低減。さらに、均一な下壓（プッシュダウン）機構を採用することで引脚（リード）の損傷を回避します。機上計測と三次元測定機（CMM）による厳格な品質管理を組み合わせることで、幾何同心度を ≤5 以内に制御。ECN（設計変更）が発生した際にも、局所的な迅速改造や校正に対応し、コストを大幅に削減します。
維立精密（MCPi ）は、AIや5Gチップの検査に向けた高階（ハイエンド）テストソケット製造を専門としています。当社はファインピッチ微細穴あけ加工技術を確立しており、PEEKやセラミック材に0.2mmの微細穴を精密に加工し、幾何同心度を ≤5 um 以内に厳格に制御することで、プローブ（針）の偏りのないスムーズな作動を保証します。社内工場ではESD帯電防止材料の切削加工に精通し、静電気によるチップの破壊を防ぐほか、設計段階でDFMを導入して配線ルートを最適化し、高周波信号の干渉を低減。さらに、均一な下壓（プッシュダウン）機構を組み合わせることで引脚（リード）の損傷を防ぎます。高精度なリバースエンジニアリングを融合することで、図面のないコンポーネントも迅速に復元可能。ECN（設計変更）が発生した際にも、局所的な迅速改造や消耗部品の交換に柔軟に対応し、お客様のコストを大幅に削減しながら産線の最高稼動率を維持します。