治具加工 - 治具組立サービス
MCPiは、エレクトロニクス、半導体、医療機器などのサプライチェーンに深く根差し、包括的なカスタム組立治具（ジグ）ソリューションを提供しています。当社はDFM（製造考慮設計）を3D設計に深く融合させ、物理的なポカヨケ（防呆）メカニズムを導入することで、作業員による部品の付け忘れや逆付けリスクを完全に排除します。
工場内では先進の多軸CNCを駆使し、アルミ合金、POM、静電気防止（ESD）素材を精密に加工成型。さらに、「ワンクランプ（一回装夾）」工法により累積公差を克服し、エアシリンダやクランプなどの自動化機構を統合します。最終的には三次元測定機（CMM）による精密測定を経て、重要な位置決め精度をミクロン（µm）単位に厳格に制御し、生産ラインにおける極めて高い歩留まりとプロセスの再現性を保証します。
MCPi（維立精密）は、半導体、AIサーバー、および医療機器のサプライチェーンに深く根差し、DFM協調設計からミクロンレベルの出力にいたるまで、高階（ハイエンド）組立治夾具ソリューションを提供しています。開発の初期段階において、設計ソフトウェアによるモーションおよび干渉シミュレーションを導入することで、源流から設計ミスを低減し、物理的なポカヨケ（防呆）構造を設計に組み込みます。工場内では先端の多軸CNC車銑複合機（ターニングセンタ）を駆使し、アルミニウム合金、エンジニアリングプラスチック（工程塑膠）、または帯電防止材料を精密に加工成形します。また、「一次装夾（ワンクランプ）」工法により累積公差を排除し、エアシリンダやクランプ機構を完璧に統合します。最終的には、BLUM機上測定と三次元測定（CMM）による管理を組み合わせ、位置決め精度をミクロンレベルに制御することで、生産ラインにおける究極の再現性と高い歩留まりを実現します。
MCPi（維立精密）は、専門のソフトウェア・ハードウェア設計および研究開発チームを擁し、開発の初期段階でソフトウェアによるモーションおよび干渉シミュレーションを導入することで、源流からミスを精密に排除するとともに、ソフト制御、信号ディスパッチ、および自動化エアシリンダ機構を柔軟に統合することができます。当チームは、先端の多軸CNC車銑複合機（ターニングセンタ）を駆使して「ワンクランプ全工程完結（一工序完形）」工法を実施し、一次装夾内で全工程を完了させることで、累積誤差を徹底的に排除し、幾何学的な位置度と同軸度を ≤5 um以内に厳格に制御します。構造部品には軽量化アルミニウム合金と硬質アルマイト（陽極酸化）処理を採用し、接触面には外観保護のための防刮POMを複合させているほか、半導体、AI、および医療加工に必要なPEEK、セラミックス、石英などの難削材加工を専門としています。BLUM機上測定と三次元測定（CMM）による管理を組み合わせることで、製品変更の際にも、当社のソフト・ハードウェアチームが柔軟に局所的な実機改造やファームウェアの調整を行い、金型修正コストを大幅に削減します。
お客様がMCPi（維立精密）を選ぶ理由は、当社が従来の加工制限を打破し、ソフトウェア・ハードウェアの協調開発とミクロンレベルの加工という核心的な技術障壁を提供している点にあります。研究開発チームは初期段階でソフトウェアによるモーションおよび干渉シミュレーションを導入し、源流からミスを精密に排除するとともに、ソフト制御、信号ディスパッチ、および自動化エアシリンダ機構を柔軟に統合します。製造工程では、先端の多軸CNC車銑複合機（ターニングセンタ）を駆使して「ワンクランプ全工程完結（一工序完形）」工法を実施し、一次装夾内で累積誤差を徹底的に排除することで、幾何学的な位置度と同軸度を≤5 um以内に制御します。接触面には外観保護のための防刮POMを複合させているほか、半導体、AI、および医療加工に必要なPEEKやセラミックスなどの難削材加工を専門としています。BLUM機上測定と三次元測定（CMM）による管理を組み合わせることで、製品変更の際にも当社のソフト・ハードウェアチームが柔軟に局所的な実機改造やファームウェアの調整を行い、金型修正コストを大幅に削減します。
