電子および半導体分野では、コンポーネントの小型化とバッチ間の品質の一貫性が高度に求められます。MCPi（維立精密）は、精密CNC加工における豊富な経験を活かし、ウェハーキャリア、ICテスト治具、AIサーバー用ワイヤーハーネスコネクタなどの重要な機器向けに、高精度かつ高耐久性の部品加工サービスを提供しています。当社は量産時の安定性に関する課題解決に注力しており、高速精密製造プロセスと分割加工技術を導入しています。これにより、高速切削時におけるPEEK、POM、アルミ6061などの高級素材の微小なバリや応力変形を効果的に抑制し、完成品がミクロンレベルの幾何公差と優れた表面粗さを備えることを保証します。研究開発段階での柔軟な開発から大量生産に至るまで、MCPiは常に優れたCpk工程能力を発揮し、大手テクノロジー企業から最も信頼される技術的パートナーとなっています。
処理能力
当社の強み
前工程はサブミクロン、封止・検査はミクロン、構造は高精度。
研究開発の試作から量産まで、一貫した加工品質を維持し、製品の故障リスクを低減します。
6061、SS400、S45C、SUS420、SUS304、SUS316、PEEK、POM、炭素繊維（CFRP）、エンジニアリングプラスチックなど、半導体の安全基準を満たす材料に対応しています。
半導体部品の設計要件に基づき、専用の加工戦略と提案を提供します。
すべての部品は厳格な検査を受け、半導体部品の基準およびお客様の要件を満たしていることを保証します。
電子および半導体産業の応用事例
製品の構造強度、電気絶縁、防水・防塵、および熱管理を保護するためのコア自動化設備であり、コネクタ、ワイヤーハーネスSMT、ボードレベルパッケージング精密モジュール、医療用電子機器などに応用されています。
デュアルトラックベルトコンベア、複数の垂直空圧/サーボ駆動モジュール、および多点ノズル/グリッパーを備えた機構設計により、専用自動化機は電子および精密製造業で非常に幅広い応用があります。
クリーンルーム内において、装置間または手動検査ステーション間のウェハーのバッチ分割および一時保管用キャリアとして機能します。
ウェハーのダイシング後、プローブカード（Prober）がウェハー上のベアチップパッドに正確に位置合わせされ、テスターがチップの電気的テストを行い、不良チップをふるい分け、高コストのパッケージング工程に不良チップが送られるのを防ぎます。
